Charakterystyka mieszanego montażu elektronicznego

Możemy wyróżnić trzy zasadnicze konfiguracje komponentów na płytkach drukowanych. Pierwszy to montaż powierzchniowy, w skrócie SMT, drugi przewlekany, czyli THT, a trzeci jest montażem mieszanym, czyli połączeniem na jednej płytce obydwu sposobów montażu. Sprawdźmy, czym się charakteryzuje i na czym polega. Czy często jest stosowany? Czy w jego obrębie możemy wyróżnić poszczególne techniki?

Jednostronny montaż mieszany THT/SMT jest stosowany najrzadziej, ponieważ wymaga dwukrotnego lutowania; raz rozpływowo, a drugi raz ręcznie lub na fali lutowniczej. Innym typem montażu mieszanego będzie ułożenie dwustronne THT/SMT. Elementy SMT przyklejone zostają do płytki, a następnie całość lutowana jest na fali lutowniczej. Jeśli lutowanie TH odbywa się ręcznie, elementy SMT mogą być lutowane rozpływowo. Należy pamiętać, aby elementy, które po raz drugi zostają narażone na wysoką temperaturę w skutek dwukrotnego przechodzenia płytki przez komorę pieca, były niewielkich rozmiarów oraz wykazywały małą wrażliwość na przegrzanie. Należy także mieć na uwadze, iż ciężkie elementy umieszczone po stronie spodniej mogą oderwać się od płytki pod wpływem siły ciążenia, ze względu na ponowne przechodzenie lutu w formę ciekłą. Aby zrozumieć, na czym polega mieszany montaż elektroniczny należy przyjrzeć się montażowi SMT i THT.

Montaż przewlekany

Podczas montażu przewlekanego, w skrócie zwanego THT, elementy elektroniczne przewlekane są przez otwory w płytkach, a następnie lutowane do ścieżek, przewodzących po przeciwnej stronie płytki niż montowany element. Mają one wyprowadzenia w postaci drutów. Montaż ten przeprowadzany jest ręcznie lub automatycznie, natomiast lutowanie w produkcji seryjnej realizowane jest najczęściej na fali. Instytutem, zajmującym się badaniami nad oboma typami montażu jest Instytut Tele- i Radiotechniczny.

Montaż powierzchniowy

W montażu powierzchniowym elementy do niego przeznaczone charakteryzują się małymi rozmiarami, płaską obudową oraz końcówkami lutniczymi w formie kołnierzy, obejmujących końce obudowy. Montaż ten jest procesem wieloetapowym, składającym się z kilku poziomów. Pierwszym etapem jest pokrycie pola lutowniczego pastą lutowniczą, składającą się z topniku oraz kulek lutu cynowego, a następnie rozmieszczenie elementów na płytce. Tak przygotowana płyta trafia do pieca, w którym następuje roztopienie się pasty lutowniczej oraz cyny i powstanie spoiwa lutniczego. Po wyjęciu płytki z pieca oraz obniżeniu się temperatury, spoiwo krzepnie i powstaje trwałe połączenie elektryczne.